在高密度互连基板(HDI)进行压合覆盖处理时，所有的盲孔必须要保证完全填满。如果有盲孔空泡存在，则会导致层间分离或爆板的信赖度失效问题。

 

当绝缘层高于70um 的厚度及雷射孔径小于70um或是纵横比高于1:1时，即容易造成压合空泡，因此设计上应尽量避免纵横比大于1:1的盲孔孔径。实际生产过程中必须同时考虑绝缘材料的厚度和盲孔的直径。此外盲孔镀铜能力对填孔也有很大的影响。

 

实际上在更轻薄短小及阻抗控制的设计上仍会考虑设计纵横比大于1:1的雷射孔径。比如受限于雷射孔径对位及逃线密度设计，只能缩小雷射孔径及Via Land。如为了增加阻抗匹配，则需考虑增加绝缘层厚度或是雷射孔深度。

 

在生产制作上对于高纵横比盲孔电镀可考虑两个方案来解决盲孔空泡的潜在信赖度问题，一是提高电镀光泽剂的灌孔能力，一般的电镀光泽剂盲孔电镀灌孔能力只能达到100%，好的盲孔电镀光泽济灌孔能力可达到130%，且孔型圆滑适合绝缘材料填孔(图二)，二是以镀铜填孔制程方式直接避免空泡的残留，早期盲孔填孔能力只能达到70um的绝缘层厚度，目前的量产产品已提升到可填满100um的电镀能力。