PCB微切片树脂选择基准
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2019-08-16 浏览：
PCB微切片树脂选择基准
一、低峰值温度
峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
二、低收缩率
冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙，在试样进行打磨时，一些磨料（例如砂纸上的碳化硅颗粒）就可能会嵌入此缝隙中，在下一道工序中，这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ，影响打磨效果。
technovit PCB树脂收缩率仅为5.4%，大大低于竞争产品。
三、低粘度
混合PCB树脂具有低的粘度，则流动性好，有助于PCB树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit PCB树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
四、透明度
操作者要透过镶嵌PCB树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求PCB树脂具有良好的透明度。
五、五气泡
PCB树脂粉液混合固化后，要求无气泡，有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色，遮盖需要检测的区域。
六、强度
PCB树脂具有好的强度有助于脱模，以及操作过程中不易裂开。technovit PCB树脂具有良好的强度。
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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