专业生产盲埋孔线路板定制加工上海厂家
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2018-07-27 浏览：
谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。盲埋孔电路板定制厂家-鼎纪电子但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。 但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：
A、埋孔（Buried Via）
内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积
B、盲孔（Blind Via）
应用于表面层和一个或多个内层的连通。
1、埋孔设计与制作
盲埋孔电路板定制厂家的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，解释八层埋孔板的压合迭板结构. 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般规格。
2、盲孔设计与制作
密度极高，双面ＳＭＤ设计的板子，会有外层上下，Ｉ／Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求。
盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述
Ａ、机械式定深钻孔
传统多层板之制程，至压合后，盲埋孔电路板定制厂家利用钻孔机设定Ｚ轴深度的钻孔，但此法有几个问题
ａ、每次仅能一片钻产出非常低
ｂ、钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度
ｃ、孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。
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