影响多层电路板阻抗相关因素的关系
  
在正常设计组件下:
  
 1、介质层厚度与阻抗值成正比。
  
 2、介电常数与阻抗值成反比。
  
 3、铜箔厚度与阻抗值成反比。
  
 4、线宽与阻抗值成反比。
  
 5、油墨厚度与阻抗值成反比。
  
 所以我们在控制阻抗时要注意以上几点。
  
  
印制电路板在投入批量生产之前，通常在专门的模型车间内快速制成原型。这一点解释了当原型车间和批量制造采用不同阻焊层应用方法时，它是如何影响阻抗的。我们将会说明如何使用Si8000场效解算器来预测由于涂层厚度的不均匀而导致LPI涂层差分线路最终阻抗值的变化(尤其是在密实的差分线路之间)。我们简单地提到最为流行的液体可感光阻焊层（LPI）应用方法，并且注意到这些不同的方法能够导致成品电路板的阻抗与设计值之间的差别。
   丝印层印制
 丝印层印制方法是利用刮墨刀通过张紧的网布将LPI应用于电路板上的方法。通过网孔数量的不同以及印制设置、速度、角度和压力来控制油墨的沉积。使用LPISM的半自动丝印是当今最盛行的阻焊应用方法。刮墨刀运动方向上的线路走向边缘的“堤坝”效应会产生不均匀的涂层。在线路冠部由于有网层的压力会导致涂层过薄并且在差分线路的情况下，必须考虑到线路间空间的涌动效应。所有这些都会影响最终的阻抗。
  幕式涂层
 幕式涂层技术，就是应用LPI时，印制电路板好像穿过薄片一样，或叫幕，它是通过细槽喷下的低粘度的油墨。幕式涂层被广泛地应用而且在制板行业中有着较高的认知度。幕式涂层展示的是一个自身方法所特有的不同的涂层现象 -“遮蔽”。同那些线路走向的边缘相比，与幕相平行的线路拖尾边缘上阻焊层减少时，应用遮蔽式方法。线路穿过幕时，产生一种类似堤坝的效应，它会导致线路走向边缘上阻焊层的堆积，并且减少了线路拖尾面阻焊层。
  
 静电喷涂
 静电喷涂技术中，LPI通过一个旋转的铃形喷头，借助压缩空气，将油墨雾化后喷涂在PCB上。LPI产生一个负电荷并且将PCB接地以便于LPI连接到板上。不过，静电效应易使LPI被吸引至铜箔区域，导致涂层的均匀度不够理想。
  空气喷涂
 应用空气喷涂时，LPI使用单个或多个喷枪。油墨是通过与减压空气混合进行雾化的。空气喷涂一般能达到涂层均匀的效果，但一些用户的问题报告表明，由于重叠或是板间相邻喷枪干扰的原因，会使多个喷枪系统的喷涂容易形成“带状”结果。
  
 如果应用一种技术来制造生产前的工程样本，而又采用另一种技术来制造最终的产品，这样会使得问题更加严重。如果线路间LPI涂层的厚度变化很大，那么成品板上线路的实际差分阻抗值会与设计值间有几个欧姆的差异。