如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。
然而过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
多层盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述

 
　　Ａ、机械式定深钻孔 　　
　　　　传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Ｚ轴深度的钻孔，但此法有几个问题 　
　　　　 ａ、每次仅能一片钻产出非常低 　
　　　　 ｂ、钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度
         ｃ、孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。
         　
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