多层线路板最小孔径0.1MM 线宽线距3/3mil
 
    功能的实现是我们PCB的第一步。在过去的设计中由于信号边沿的速率和时钟频率比较低，只要逻辑的连接没有错误，物理连接的好坏不会影响到使用的性能。但这样的观点在现在的设计中是不使用的。
2,3,6signal，1层GND(去掉pad），4层Power；5层GND；2,3层走高速信号。如下所示
Layer 1                Ground with pad cutouts
Layer 2                Signal –high speed
Layer 3                Signal  - high speed
Layer 4                Power
Layer 5                Ground
Layer 6                Signal (Bottom Copper)

这种方案，将top层作为GND，看起来很没有效率，但是这可以减少大约30%的过孔（很多管脚直接跟GND连接）， 会大幅度提高第二层的布线效率。许多高密度布线的专家采用并推荐这种方式。这种方案也可以有效降低EMI。
toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层，即电路板的外表上层和下层，通常的信号线都是在上面布置的，如双层板。对于多层板，也可在中间添加信号层布线。
Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层
Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。  
Toppaste 顶层焊盘层
Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层
Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。  
Drillguide 过孔引导层
Drilldrawing 过孔钻孔层
Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。
Surface finish 表面处理HASL， Silver， OSP， ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金Tab Gold if any 金手指
多年来我们与客户保持着良好的合作关系，公司产品广泛应用于：电脑、电信、LCD液晶模块、通信设备、仪器仪表、工业电源、数码、安防、医疗电子、工控设备、电力能源、消费类电子产品、交通运输、科教研发、汽车电子、航天航空等高科技领域。其中安防行业的主要客户有海康威视，浙江大华等，工控行业有中电电力，电源行业主要有Philips、Emerson、宝威电源，医疗行业有Philips、迈瑞等，通讯行业有华为、Andrew、安费诺等，汽车类Omron、比亚迪，新能源汽车类有珠海银隆、沃特玛股份等。
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