树脂塞孔的工艺制作方法
4.1 制作流程
以上介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程，分别如下：
4.1.1 盘内孔类型的产品
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图
形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

4.1.2 内层树脂塞孔类型产品
开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形
→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
4.1.3 通孔树脂塞孔类型
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→
表面处理→成型→电测→FQC→出货
4.2 流程中特别的地方
从以上流程中，我们明显发现流程有所不同。一般我们的理解是，“树脂塞孔”以后紧接着就是“钻通
孔和沉铜电镀铜”流程的产品，我们都认为是盘内孔的产品；如果“树脂塞孔”以后紧接着的流程是“内层图
形”，则我们认为是内层树脂塞孔产品；如果“树脂塞孔”以后紧接着的流程是“外层图形”；
以上不同种类的产品在流程上是有严格界定的，不能走错流程；
4.3 流程的改进
（A）对于采用树脂塞孔的产品，为了改善产品的品质，人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流
程，提高其生产的良率；
（B）尤其是对于内层塞孔的产品，为了降低打磨之后内层线路开路的报废率，人们采用了线路之后再塞孔
的工艺流程进行制作，先完成内层线路制作，树脂塞孔后对树脂进行预固化，然后利用压合阶段的高温对树脂
进行固化。
（C）在最开始的时候，对于内层塞孔，人们使用的是UV预固+热固型的油墨，目前更多的时候是直接选用
了热固性的树脂，比较有效的提高了内层树脂塞孔的热性能。
4.4 树脂塞孔的工艺方法
4.4.1 树脂塞孔使用的油墨
（1）目前市场上使用于树脂塞孔工艺的油墨的种类也有很多。常见的有San-Ei 、Perters,、Taiyo等