微切片制作-PCB板面绿漆问题分析
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2019-10-24 浏览:
PCB板面绿漆问题分析
网印PCB板面绿漆时为了加快印速增大产能之考量,硬化剂之外作业员还会加入调薄溶剂以稀释之。常用者有“防白水”(BCS;Buty Cellosolve)与其他溶剂(如太阳公司自配的各种Reducer或他种原装之PMA,PM等)。一般PCB板面绿漆供应商建议,一公斤油墨中只能加15ml或1-3%(重量比)。黏度降低后不但好推好印,而且处在冷气配合吹风的加工现场,其网布上的墨堆也较不易变干。
开罐待使用的油墨在加入硬化剂与稀释剂后,为了整体黏度的均匀(以150PS为宜)起见,要利用螺旋桨式或L型划桨(墨罐自转)之搅拌器,或上下跳动之震荡器等,缓搅半小时以上。有时为了赶工不免缩短搅拌或加快刮刀速度,或过量加入溶剂,或剧烈搅拌又未静置消泡时,其网印硬化后的线路边缘经常会有气泡滞留。此种残存气泡非常明显。每每被QA或客户所拒收。
PCB板子在实地网印中也会产生气泡,如刮印太快会产生气泡,与刮刀走向呈横置的密集平行线之“背风面”也容易藏气,严重时“迎风面”也会有气泡。通常背风面肩部的厚度很薄,该等间距之基材上甚至还会出现缺墨的Skip(跳印即漏印,可采去回多次刮印以解决之),一般与刮刀行程顺向的密线区则较少出现气泡。斜张网配合正贴挡墨点网版的方式,应可解决部分气泡问题。气泡常会发生在密线区的线边,较少发生在空旷的板面上。以下分别用明视切片与暗视切片的放大照片佐证上述说法。
皆为100X之明视摄影,PCB板面绿漆虽未呈绿色但与其他材料仍能清楚分辨。
放大100X及200X之暗视摄影,其S/M层已清楚是绿色的画面了。
一般网印法液态感光PCB板面绿漆(LPSM)的涂布,常在细密线路间出现气泡。早期此时LPSM之配方尚不成熟时,亦曾流行一种“干膜式”的感光防焊皮膜。为了在很厚的线路上不被落差所剪断起见,此种干膜之厚度在4mil左右。其施工法是以抽真空方式在板面上加温压贴,自然不会产生气泡。下图即为笔者13年前所做的切片,系碳酸钠解像之杜邦商品Vacrel 8040。此防焊皮膜之密贴性及表面平坦性非常好,但可惜由于附著力不佳、施工麻烦、成本太贵,早已从量产线上遭到淘汰了。
不过最近P-BGA薄载板兴起,要求PCB板面绿漆厚度在1mil以上且需塞孔平坦与杜绝气泡,以防死角藏湿而遭“爆米花”的下游灾难。此抽真空施工的“干膜PCB板面绿漆”似乎又有机会再现江湖。
上图为200X之线路PCB板面绿漆,系采静电自动喷涂法施工,不仅绝少气泡且线肩厚度也在0.8mil以上远超过规范所需。但漆料消耗却颇大。
种类 |
常规工艺 |
非常规工艺 |
说明 |
埋盲孔板 |
符合常印制板制作要求, |
不对称埋盲孔板,翘曲度不能保证1%之内, |
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阻抗板 |
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±10% |
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沉锡板 |
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外协沉锡 |
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沉银板 |
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外协沉银 |
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板边金属化 |
单边或双边,如有包四边、但必须有联接处. |
沉金*防氧化 |
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喷锡板保证兰胶保护区域大于2mm以上。沉金板或防氧化兰胶保护区域大于1mm以上。 |
金手指*防氧化 |
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沉金*喷锡 |
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特种板材及工艺 |
平面绕阻板 |
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必须满足常规印制板制作要求。 |
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内层镂空板 |
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外层镂空板 |
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Rogers系列板材 |
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PTFE材料类 |
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TP-2复合介质类 |
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客户提供板材 |
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Arlon系列 |
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盲埋孔板 |
符合常规盲埋孔板结构、孔中孔、交叉盲孔 |
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盘内孔工艺 |
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异形孔/槽工艺 |
沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金属包边等 |
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阻抗板 |
+/-10% (≤+/-5%需要评审) |
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PTFE+FR4 |
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FR4+微波材料+金属基 |
需评审 |
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局部厚金工艺 |
局部金厚:40U″ |
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局部材质混压 |
FR4+局部陶瓷材料 |
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局部焊盘突高工艺 |
需评审 |
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