铜厚4OZ以上(含)厚铜板批量导入制程影响评估 注:○表示无影响;△表示有一定影响;☆表示有直接影响 项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 站别 内层 压合 钻孔 电镀 干膜 蚀刻 防焊 文字 喷锡 成型 厚铜板较普通产品重量增加,重点注意刮伤 测试 目检 △ △ 影响性 目前铜厚4OZ以上(含)料号内层线路为外层干膜制作 4OZ以上料号需选用特殊PP作填胶处理,如:生益SP170M 钻针孔限值减低,对应钻针耗用增加 除特殊高纵横比料号外,均可正常条件作业 对应内层线路部分为外层干膜制作,产能部分需考量 为降低上下线宽差异,需进行多次蚀刻,对应蚀刻速度降低 内层厚铜部分无影响,外层厚铜防焊需印刷2次避免跳印及气泡 注意线路肩部文字下油状况 影响度 ○ ☆ ☆ ○ ☆ ☆ ☆ △ △ △ 备注
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