PADS2000,ARLON);无卤素板材;各板材混压能力 21 其他测试要求阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等;可焊性、热冲击及定期可靠性测试 22 特殊工艺制作盲埋孔设计、厚铜多层板 , 专业生产各种PCB高频电路板,TEFLON,TACONIC,ODB++ 19 电性能测试 100%电性能测试;可高压测试 20 各类型板材为基板的 PCB 加工高 Tg 板材;高频板材(ROGERS, 1 表面处理方式热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、OSP 处理、化学沉锡 2 线路板层数双面 3 最小导线宽度 8mil 4 最小导线间距 8mil 5 最小线到盘、盘到盘间距 8mil 6 最小钻刀直径 0.20mm 7 最小过孔焊盘直径 20mil 8 最大钻孔板厚比 1:12.5 9 最大成品尺寸 600*500 10 成品板厚范围 0.8-3.0mm 11 绿油桥最小宽度 4mil 12 绿油最小单边开窗(净空度)1.5mil 13 最小绿油厚度 10um 14 阻焊绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶 15 最小字符线宽 6mil 16 最小字符高度 25mil 17 丝印字符颜色白色、黄色、黑色、蓝色、红色、绿色 18 数据文件格式 GERBER 文件和相应的钻孔文件,Powerpcb 系列,PROTEL 系列。
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