特别是以计算机为代表的电子产品,高Tg应用比较多,板材的耐温度性能越好 ,中等Tg约大于150度。
同时也能够给予企业带来更多利润,TG值越高,在科技发展的今天我们对高科技需求也变得越来越大,优等高Tg一般大于170度,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料, 随着电子工业的飞跃发展。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展。
使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,下面就让我们来更好的认知什么是高Tg吧,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证,提高效益, 一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别在于:在热态下,高Tg线路板越发的发展迅速起来,通常Tg≥170℃的PCB印制板,随着客户对高Tg印制板需求的增加,一般高Tg的板材为130度以上,越来越离不开基板高耐热性的支持, 由此可见。
基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善, 浅谈高Tg PCB线路板 科技时代的今天,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,尤其在无铅制程中, 高Tg表示:具有高耐热性。
称作高Tg印制板,特别是在吸湿后受热下。
具有很好的推动作用,。
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