焊盘尺寸:焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及镀锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。例如,电阻的金属引脚直径为0.5mm,则焊盘孔直径为0.7mm,而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm,最小应该为焊盘孔径加1.0mm。当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘的抗剥离强度,可采用方形焊盘。对于孔直径小于0.4mm的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径=0.5~3。对于孔直径大于2mm的焊盘,焊盘外径/焊盘孔直径=1.5~2。
常用的焊盘尺寸:
焊盘孔直径/mm
0.4;0.5;0.6;0.8;1.0;1.2;1.6;2.0
焊盘外径/mm
1.5;1.5;2.0;2.0;2.5;3.0;3.5;4
设计焊盘时的注意事项如下:
1)焊盘孔边缘到PCB板边缘的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
2)焊盘补泪滴,当与焊盘连接的铜膜线较细时,要将焊盘与铜膜线之间的连接设计成泪滴状,这样可以使焊盘不容易被剥离,而铜膜线与焊盘之间的连线不易断开。
3)相邻的焊盘要避免有锐角。
PCB板大面积填充
PCB板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热,另一个是用屏蔽减少干扰,为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落,应该在大面积填充上开窗,后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。
PCB板跨接线
在单面PCB板的设计中,当有些铜膜无法连接时,通常的做法是使用跨接线,跨接线的长度应该选择如下几种:6mm、8mm和10mm。
PCB板高频布线
为了使高频PCB板的设计更合理,抗干扰性能更好,在进行PCB板设计时应从以下几个方面考虑:
1)合理选择层数
利用中间内层平面作为电源和地线层,可以起到屏蔽的作用,有效降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰,一般情况下,四层板比两层板的噪声低20dB。
2)走线方式
走线必须按照45°角拐弯,这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
3)走线长度
走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。
4)过孔数量
过孔数量越少越好。
5)层间布线方向
层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减小信号间的干扰。
6)敷铜
增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。
7)包地
对重要的信号线进行包地处理,可以显着提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其它信号。
8)信号线
信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。
9)去耦电容
在集成电路的电源端跨接去耦电容。
10)高频扼流
数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
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