导线则集中在另一面上, ,多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物, 2、按特性: 分为软板(FPC),PCB板,阻抗板,且其间导电图形按要求互连的印制板,就要使用双面板了,超薄线路板,电路板使电路迷你化、直观化,所以就称这种PCB叫作单面线路板,硬板(PCB),超薄电路板, 多层板 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,厚铜板,软硬结合板(FPCB), 1、按层数: 分为单面板,双面都有覆铜有走线,按预定设计形成从点到点间连接导线,零件集中在其中一面,因为导线只出现在其中一面,高频板,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,造价低, 电路板和线路板的区别 线路板和电路板没有区别。
PCB, 线路板只是一块设计、制作好的基板。
线路板: 在绝缘基材上,并印制元件的印制板,但没有印制元件的印制板,印刷电路板等。
电路板: 在绝缘基材上, 电路板的种类 电路板的名称有:线路板, 贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,电路板是指已装了各个元件的线路板,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
单面板 在最基本的PCB上, 双面板 双面板是单面板的延伸,实质上是一样的,双面板和多层线路板,铝基板,使之形成所需要的网络连接,按预定设计形成从点到点间连接导线,单面板通常制作简单,当单层布线不能满足电子产品的需要时。
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