HDI高密度技术概述
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.
印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用
微孔技术表面安装用的印刷电路板的功能孔主要是起电气互连作用,因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于O.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。
埋、盲、通孔结合技术也是提高印刷电路板高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高PCB板面上的布线数量以外,埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会大大减少,从而增加了板内有效布线和层间互连的数量,提高了互连高密度化。
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